Samsung cũng muốn thiết kế lại bo mạch cho Galaxy S9

Như những tin tức đăng tải trước đây cho biết, iPhone 8 hay iPhone 9 của Apple sẽ có những thay đổi lớn về thiết kế bo mạch, cụ thể, những nguồn tin đáng tin cậy cho biết, Apple sẽ thiết kế bo mạch mới của mình theo dạng xếp chồng lên nhau để tăng diện tích bên trong của thiết bi, từ đó có thể trang bị những tính năng khác cho sản phẩm của mình. Bên cạnh bo mạch chủ thì viên pin của thế hệ iPhone tiếp theo cũng được cho là có thiết kế hoàn toàn khác biệt với hình dạng chữ L và được sản xuất bởi LG Electronics.

Tuy nhiên, trên làng di động hiện nay ngoài Apple ra còn có một ông lớn nữa chính là Samsung cũng luôn muốn cải tiến sản phẩm của mình. Thông tin mới nhất được tiết lộ là nhà sản xuất đến từ Hàn Quốc này  cũng sẽ học tập đối thủ truyền kỳ của mình trong việc thiết kế lại bo mạch chủ của thế hệ Galaxy tiếp theo của hãng. Theo đó, Samsung sẽ sử dụng thiết kế bo mạch SLP tiên tiến để tăng thêm không gian cho những tính năng cũng như viên pin dung lượng lớn hơn bên trong Galaxy S9.

Nhưng tin buồn đối với người dùng tại thị trường Hoa Kỳ và Châu Âu bởi họ khó có thể sở hữu được những thiết bị cải tiến này do việc thay đổi thiết kế của bo mạch đối với phiên bản trang bị bộ vi xử lý Snapdragon sẽ khó hơn những thiết bị với vi xử lý Exynos.

Với bo mạch chủ mới, người dùng không chỉ được trải nghiệm hiệu năng vượt trội trên thiết bị di động của mình mà bên cạnh đó còn được sở hữu một viên pin dung lượng lớn hơn trên dế yêu. Tuy nhiên sự cố của Galaxy Note 7 (chi tiết) vào năm ngoái có lẽ vẫn còn gây ám ảnh khá lớn với Samsung nên nhà sản xuất này vẫn khá dè chừng khi mang những viên pin dung lượng lớn lên thiết bị của mình. Hy vọng thay đổi mới này sẽ giúp Samsung có được thời kỳ vàng kim một lần nữa trong làng di động.

Nhất Minh